背景

低場(chǎng)核磁共振（LF-NMR）技術(shù)通過檢測(cè)材料中氫質(zhì)子的弛豫行為，能夠高效、非破壞性地表征材料的軟硬段結(jié)構(gòu)。

一般來說，軟段鏈中的氫質(zhì)子T2弛豫時(shí)間長，硬段鏈中的氫質(zhì)子T2弛豫短，軟段鏈含量越高，高分子材料柔軟度和彈性能力就越好，硬段鏈含量越高，高分子材料會(huì)具有更高的張力、抗撕裂性和耐磨性。

軟硬段的表征為材料設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供快速、定量、非破壞性的分析手段。

1、功能膜（保護(hù)膜）材料性能表征

保護(hù)膜是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、工業(yè)產(chǎn)品、汽車和家具等領(lǐng)域的功能性材料，在物理防護(hù)、防油防指紋、隔熱防爆及耐酸耐腐蝕等方面發(fā)揮著重要作用。

在實(shí)際應(yīng)用中，保護(hù)膜的軟硬需要嚴(yán)格控制：如果材料過于柔軟，隨著時(shí)間推移或高溫的影響，可能會(huì)導(dǎo)致粘著力上升，從而引發(fā)剝離困難或殘留物等問題；而如果材料過硬，則可能無法與表面充分粘連，影響其保護(hù)效果。目前，研發(fā)人員或者生產(chǎn)質(zhì)控人員主要通過在不同溫度下測(cè)試膜材料的力學(xué)性能或流變特性來評(píng)估其性能。然而，這一過程耗時(shí)較長，影響了研發(fā)效率和生產(chǎn)效率。

日本積水化學(xué)公司針對(duì)這一問題，采用變溫低場(chǎng)核磁共振設(shè)備對(duì)材料的軟硬段進(jìn)行了詳細(xì)分析。研究發(fā)現(xiàn)，在60℃條件下，通過LF-NMR檢測(cè)到材料中軟段組分含量不超過10%，弛豫時(shí)間為25-80毫秒；而在25℃條件下，軟段組分含量為30%-65%，弛豫時(shí)間為0.2-0.4毫秒。基于這些特性，該表面保護(hù)膜表現(xiàn)出較高的初始粘合力，在施加于被粘物后，粘合力不會(huì)隨時(shí)間推移或在高溫下增加，并且能夠從被粘物上輕松移除而不留下粘合殘留物。

低場(chǎng)核磁共振技術(shù)能夠在不同溫度條件下對(duì)材料的軟硬特性進(jìn)行精確評(píng)價(jià)，為保護(hù)膜的研發(fā)和生產(chǎn)質(zhì)控提供了重要的指導(dǎo)依據(jù)。

2、聚氨酯樹脂性能表征

聚氨酯（PU），是由多元醇和多異氰酸酯經(jīng)縮聚反應(yīng)形成且力學(xué)性能優(yōu)異的高分子材料，可塑性極強(qiáng)。

在聚氨酯彈性體分子結(jié)構(gòu)中，軟鏈段占的比例通常在50%至90%之間，而硬鏈段占比則在10%至50%之間不等。具體分子結(jié)構(gòu)的軟硬鏈比例會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用和性能需求而有所變化。

一般來說，越高含量的軟鏈段，聚氨酯彈性體的柔軟度和彈性能力就越好，而含量較高的硬鏈段則會(huì)使聚氨酯彈性體具有更高的張力、抗撕裂性和耐磨性。目前，國內(nèi)研究者在開發(fā)適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景的聚氨酯材料時(shí)，仍主要依賴傳統(tǒng)配方。這種研發(fā)模式不僅效率較低，而且難以確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

日本旭化成化學(xué)公司采用低場(chǎng)核磁共振設(shè)備對(duì)聚氨酯的軟硬段進(jìn)行了詳細(xì)分析，發(fā)現(xiàn)當(dāng)軟段比例為55%-65%，硬段比例為10%-15%時(shí)，聚氨酯材料表現(xiàn)出較高的柔軟性、良好的伸長率和出色的抗沖擊強(qiáng)度。

通過低場(chǎng)核磁共振技術(shù)對(duì)軟硬段進(jìn)行表征，不僅有效提升了研發(fā)效率，還為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供了科學(xué)的評(píng)價(jià)手段。

3、研磨墊性能表征

研磨墊廣泛應(yīng)用于光學(xué)材料、半導(dǎo)體元件及硬盤用玻璃基板的研磨工藝中，尤其適用于對(duì)半導(dǎo)體晶片上形成的氧化物層、金屬層等進(jìn)行精密研磨。

在實(shí)際應(yīng)用中，研磨墊的硬度需要嚴(yán)格控制：如果研磨墊過硬，可能無法有效消除被研磨物表面的微小凹凸；而如果研磨墊過軟，則會(huì)導(dǎo)致研磨層耐磨性差、研磨墊壽命縮短以及研磨速率不足。而目前對(duì)于拋光墊的軟硬缺乏科學(xué)便捷的表征手段。

日本富士紡控公司針對(duì)這一問題，采用變溫低場(chǎng)核磁共振（LF-NMR）設(shè)備對(duì)材料的軟硬段進(jìn)行了詳細(xì)分析。研究發(fā)現(xiàn)，在40℃和80℃下軟段的含量比例處于規(guī)定范圍內(nèi)時(shí)，可以獲得具有優(yōu)異抗劃傷性能和研磨性能拋光墊。

總結(jié)

低場(chǎng)核磁共振技術(shù)通過分子運(yùn)動(dòng)性差異，精準(zhǔn)解析材料軟硬段結(jié)構(gòu)，為材料設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供快速、定量、非破壞性的分析手段。

結(jié)合動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)（變溫、變應(yīng)力），可進(jìn)一步揭示材料微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能的動(dòng)態(tài)關(guān)聯(lián)，是高分子、復(fù)合材料及生物材料領(lǐng)域的核心表征工具之一。